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高级嵌入式硬件工程师(职位编号:1)

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| 不限经验 | 本科学历
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2019-03-26 更新 被浏览:
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经理
地址:开福区双拥路9号长城万富汇
职位描述
到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限 岗位职责:1.产品控制电路板的硬件电路设计、器件选型;2.产品编写硬件测试大纲及说明文档、硬件电路的测试;3.解决可见光和红外传感系统和相机产品出现的各类硬件问题;4.参与编制和评审产品的硬件相关设计文件;5.和其他硬件电路设计人员一起进行硬件电路设计和调试。任职要求:1.精通模拟电路和数字电路基本原理,熟悉电路设计知识、规范和标准;2.具备5年的硬件电路设计经验,具有Xilinx公司FPGA等嵌入式硬件电路设计和调试经验;3.熟练使用Protel、Altium Designer和Cadence等其中一个软件;4.本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化等相关专业,熟悉相机成像和采集原理、精通SubLVDS/MIPI、SDI等视频接口协议和电气特性;5.工作责任心强,有较强进去精神和团队合作精神; 6.具有扫地机器人、无人机或摄像机等研发行业工作经验者优先。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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湖南海森格诺信息技术有限公司致力于成为全球领先的移动机器人AI视觉导航解决方案商,主营移动机器人AI视觉导航芯片设计研发及基于此类芯片赋能移动机器人整机厂家,提供包括扫地机器人、智能无人机、智能AGV等各种应用场景的AI视觉导航模块解决方案。公司在国家号召的 军民融合 背景下于2015年底成立,主要核心团队包括多名海内外知名大学相关领域博士,目前已完成总额数千万的三轮融资。公司主要核心技术有多传感器同步采集技术、视觉为主的多传感器融合vSLAM技术、深度学习/传统算法双目立体匹配技术、嵌入式深度学习目标检测和识别技术以及图像矫正和拼接技术等。公司自有的双目立体匹配算法在KITTI数据测评中排名 全球第三 ,公司团队成员在CVPR2018 RWVC挑战赛中获得立体匹配单项世界第一。公司拥有一支资深的芯片开发团队。团队核心成员自2008年开始参与国家 核高基 重大专项,成功设计并量产通用高端处理器芯片和模块近十项。在公司成立后短时间内团队便基于FPGA芯片独创设计了全新嵌入式移动机器人导航AI视觉处理单元架构,芯片将在2019年内完成流片投产。公司目前主要产品有面向多种行业移动机器人的单/双目vSLAM模块、结构光双目立体视觉模块、基于深度学习的嵌入式目标检测模块及超高分辨率360度机内实时拼接模块。公司未来目标是在自主研发的芯片架构上进行不断优化迭代,为不同场景的移动机器人提供多样化的视觉为主的融合多种传感器的AI导航解决方案。
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