招聘人数:1-3人
到岗时间:不限
年龄要求:不限
性别要求:不限
婚况要求:不限
岗位职责:
1、负责光模块中DIE BOND/WIRE BOND/FLIP CHIP/封壳等微组装工艺方案和技术的开发;
2、负责新产品核心部件试制;
3、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求:
1、本科3-5年工作经验,微电子或精密仪器、机电一体化相关专业;
2、熟悉集成电路或MEMS等微组装后道封装工艺工艺;
3、熟悉光电子耦合工艺;
4、有高速光模块开发经验者优先考虑;
5、熟悉操作贴片机、键合机等微组装设备;
6、热爱技术研究,具有良好的团队合作精神和吃苦耐劳的奋斗精神。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。